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AIR:海外芯片股一周动态:台积电、美光、联电等公司发布业绩报告 传欧盟将于周三批准博通收购VMware_Bitcoin Card

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编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息上周,台积电、美光科技、联电等公司发布业绩报告。传欧盟将于周三批准博通610亿美元收购VMware;英伟达正在洽谈成为ArmIPO的主要投资者;英特尔宣布退出NUC迷你主机业务,停止直接投资;ASML表示没有向中国市场推出特别版光刻机;博通将在西班牙投资或建设大型后端半导体设施;Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约。

财报与业绩

台积电6月营收1564亿元新台币年减11%——台积电7月10日公布2023年6月净营收,合并计算6月营收约为1564亿元新台币,较5月减少11.4%,同比较2022年6月减少11.1%,第二季营收4808.41亿元,季减5.46%,符合财测预期。2023年1月至6月营收总计9,894.7亿元,较2022年同期减少3.5%。

美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元——据美光科技官方信息,在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收,但净亏损达19亿美元。与上一季度相比,美光科技的净亏损有所减少。

联电6月营收190.56亿元新台币连续4个月增长——晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司6月营收为190.56亿元新台币,连续4个月成长,月增1.48%,为5个月来新高,年减23.24%。第2季营收562.96亿元新台币,季增约3.85%。累计前6月营收为1105.06亿元新台币,年减18.43%。

环球晶上半年营收365.1亿元新台币,增长7.88%创新高——晶圆代工大厂环球晶7月6日公布了6月及第二季财报。该公司6月当月营收63.1亿元新台币,环比增长5.85%,同比增1.06%,创单月营收次高的成绩。环球晶二季度营收179亿元,环比减3.87%,同比增2.03%;2023年上半年累计营收365.1亿元,同比增长7.88%,创历年同期新高。

世界先进6月营收31.45亿元新台币Q2营收同比下降42.76%——世界先进7月7日公布内部自行结算的2023年6月份财报,其该月合并营收约为31.45亿元新台币,较2022年同期54.95亿元下降约42.76%,环比月增约0.2%。世界先进今年第2季度累计营收约98.54亿元,先前公司估计第2季度营收约介于94-98亿元,略超过财测。

瑞昱上半年营收459亿元新台币,同比减少23.8%——芯片大厂瑞昱7月5日公布了6月及2023上半年财务数据。该公司6月合并营收90.08亿元新台币,环比减少0.1%,同比减少6.6%。1-6月合并营收459.16亿元,同比减少23.8%。

鸿海Q2营收1.3万亿元新台币,同比下滑13.75%——鸿海7月5日公布了2023年6月及第二季度财报。该公司6月合并营收4227.75亿元新台币,环比减少6.2%;第二季度营收13027亿元,环比减少10.94%,同比减少13.75%,为2020年第四季度以来的最低点。

三星电子公布Q2盈利预测:销售额63万亿韩元——三星预计第二季度销售额为63.75万亿韩元,营业利润6400亿韩元。

市场与舆情

传欧盟将于周三批准博通610亿美元收购VMware——据路透社报道,一位知情人士于当地时间周二表示,美国芯片厂商博通以610亿美元收购云计算公司VMware的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。

英伟达正在洽谈成为ArmIPO的主要投资者——据金融时报报道,几位知情人士表示,芯片设计商Arm正在就引入英伟达作为主要投资者进行谈判,Arm正在推进最早于9月份在纽约上市的计划。

英特尔宣布退出NUC迷你主机业务,停止直接投资——据ServeTheHome报道,英特尔证实将停止对NUC业务的直接投资,并转变策略,让其生态系统合作伙伴继续推动NUC的创新和成长。

ASML:没有向中国市场推出特别版光刻机——近日消息人士称,荷兰推出并即将实施出口限制,ASML可能会发布其TWINSCANNXT:1980系列DUV光刻工具的调整版,以减轻对中国芯片制造商的影响,并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。

三星进军氮化镓市场:2025年提供8英寸GaN代工服务——据BusinessKorea报道,三星电子即将进军氮化镓市场,目的是为了满足汽车领域对功率芯片的需求。

日本将为SUMCO新硅晶圆工厂提供补贴——据日经新闻报道,日本经济产业省将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外,该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。

投资与扩产

博通将在西班牙投资或建设大型后端半导体设施——美国芯片制造商博通CEOCharlieKawwas于7月6日晚间表示,该公司将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划。

据路透社报道,Kawwas在推特上宣布,“我们决定根据西班牙的半导体支持计划,投资西班牙的半导体生态系统。”

联电48.58亿完成厦门联芯回购,纳为独资子公司——据工商时报报道,联电7月10日宣布,完成厦门联芯回购计划,共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

技术与合作

应用材料推出Vistara晶圆制造平台,可提高芯片生产效率——据路透社报道,应用材料于7月11日宣布推出新型Vistara晶圆制造平台,可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率,并降低能耗。该公司表示,这是其芯片加工设备十多年来的首次重大更新。

Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约——碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅供应合约,金额达20亿美元。

鸿海与印度Vedanta合作告吹后,重新接洽新伙伴——鸿海集团此前宣布退出与印度公司Vedanta成立价值195亿美元合资企业的合作。据电子时报7月12日报道,鸿海披露目前正在与印度潜在的新合作伙伴接洽。

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